- 매년 혁신을 통해 실리콘에서 시스템까지 업계 리더십 강화 주요 발표 내용 #2025년 및 그 이후 차세대 제품의 발전을 가속화할 공정 및 패키징 혁신 로드맵 공개 #두 가지 획기적인 공정 기술: 인텔이 10년만에 처음 선보이는 새로운 트랜지스터 아키텍처 리본펫(RibbonFET)과 업계 최초 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia) 공개 #포베…