- AMD CEO 리사 수 박사, 기조연설에서 새로운 게이밍, PC, 데이터센터 솔루션 및 파트너십 확대 발표 

AMD (NASDAQ: AMD)가 컴퓨텍스 2021(Computex 2021)에서 게이밍, PC 및 데이터센터 등 차세대 고성능 컴퓨팅 생태계 구축 가속화를 위한 컴퓨팅 및 그래픽 기술을 선보였다. AMD CEO 리사 수(Lisa Su) 박사는 컴퓨텍스 2021 기조연설을 통해 새로운 3D 칩렛(chiplet) 기술과 더불어 ▲전 세계 PC 마니아와 소비자용 PC를 위해 설계된 새로운 AMD 라이젠(AMD Ryzen) 프로세서 ▲데이터센터 전용 3세대 AMD EPYC 프로세서 ▲게이머를 위한 차세대 그래픽 기술 등 혁신적인 고성능 컴퓨팅 기술을 발표했다. 또한, 리사 수 박사는 전 세계 자동차 및 모바일 프로세서 시장을 선도하는 테슬라(Tesla)와 삼성전자에 AMD의 컴퓨팅 및 그래픽 기술을 제공했다고 밝혔다. 

리사 수 박사는 “AMD는 업계 혁신을 새롭게 쓰고 있으며, 이에 따라 AMD 컴퓨팅 및 그래픽 기술 솔루션을 채택하는 고객이 늘어나고 있다”며 “AMD는 새로운 라이젠 프로세서 및 라데온 그래픽 카드 및 컴퓨텍스 2021에서 최초로 공개하는 AMD 어드밴티지(AMD Advantage) 노트북을 통해 AMD 제품과 기술의 생태계를 지속해서 확장할 것”이라고 밝혔다. 또한, “AMD는 사용자들의 편리한 일상생활을 지원하기 위해 여러 파트너사와 긴밀히 협업해 왔다”며 “AMD의 다음 혁신 과제는 3D 칩 설계로, 이번 컴퓨텍스에서 공개한 3D 칩렛 기술은 보다 나은 사용 경험을 위해 고성능 컴퓨팅의 한계를 극복하고자 하는 AMD의 노력을 보여준다”고 강조했다.

칩렛 및 패키징 기술 혁신 가속화

AMD는 혁신적인 칩렛 아키텍처와 3D 스택을 결합한 혁신 패키징 기술인 AMD 3D 칩렛을 통해 반도체 설계자산(IP)과 패키징 기술에 대한 투자를 지속하고 있다. 이 기술은 2D 칩의 200배를 상회하는 상호 연결 밀도와 기존 3D 패키징 솔루션 대비 15배 이상의 밀도를 제공하는 하이브리드 본드 접근법을 사용한다. TSMC와 공동 개발한 해당 기술은 기존 3D 솔루션 대비 높은 전력 효율성과 유연성을 갖춘 액티브-온-액티브(active-on-active) 실리콘 적층 기술이다. 

컴퓨텍스 2021에서 공개된 AMD 3D 칩렛은 AMD 라이젠™ 5000 시리즈(AMD Ryzen™ 5000 Series) 프로토타입에 결합된 수직 캐시(vertical cache)로, 광범위한 애플리케이션에 걸쳐 향상된 성능을 제공하도록 설계됐다. AMD 3D 칩렛을 탑재한 차세대 고성능 컴퓨팅 제품은 2021년 출시 예정이다. [33:49-38:49 구간]

AMD RDNA™ 2 게이밍 아키텍쳐, 자동차 및 모바일 시장에 도입

AMD는 자동차 및 모바일 파트너사와의 긴밀한 협업을 통해 전례없는 게이밍 경험을 제공한다.

# 테슬라 모델 S와 X 탑재 인포테인먼트(infotainment) 시스템에 AMD 라이젠 임베디드(Ryzen Embedded) APU와 AAA급 게임 플레이가 가능한 RDNA 2 아키텍처 기반 GPU가 탑재된다. [11:19–12:02 구간]

# 삼성전자의 차세대 엑시노스(Exynos) SoC에 커스텀 AMD RDNA 2 아키텍쳐 기반 그래픽스 IP를 탑재, 플래그십 모바일 디바이스에 레이트레이싱(raytracing) 및 가변 레이트 쉐이딩(variable rate shading) 기능을 제공한다. [12:08–12:40 구간]

차세대 프리미엄 게이밍 노트북을 위한 AMD 라데온 6000M 시리즈 모바일 그래픽 카드

AMD는 새로운 수준의 게이밍을 지원하는 강력한 신규 솔루션을 다수 공개했다:

· AMD 라데온 RX 6000M 시리즈 모바일 그래픽 카드(AMD Radeon RX 6000M Series Mobile Graphics): 게이밍 노트북에서 최고의 성능과 시각적 충실도(visual fidelity), 높은 몰입도를 제공하기 위해 설계되었으며, 혁신적인 AMD RDNA 2 게이밍 아키텍처를 기반으로 기존 AMD RDNA 아키텍처 기반의 제품 대비 최대 1.5배 높은 성능을 제공한다. [12:40–19:06 구간]

· AMD 어드밴티지 디자인 프레임워크(Advantage Design Framework): AMD 어드밴티지 노트북은 주요 PC 파트너사와의 협업으로 개발되었으며, 고성능 AMD 라데온 RX 6000M 시리즈 모바일 그래픽 카드 및 라데온™ 소프트웨어, AMD 스마트 기술 및 기타 고급 시스템 설계 기술을 지원하는 AMD 라이젠™ 5000 시리즈 모바일 프로세서를 탑재했다. 6월부터 주요 OEM사를 통해 출시 예정이다. [24:10–32:28 구간]

· AMD 피델리티FX 수퍼 레졸루션(FidelityFX Super Resolution, FSR): 특정 게임 타이틀에서 최대 2.5배 높은 프레임률을 지원한다. 100개 이상의 AMD 프로세서 및 GPU와 더불어 경쟁사의 GPU까지 지원하는 FSR 오픈 소스 솔루션은 올해 10개 이상의 인기 게임 타이틀 및 게임 엔진에 도입 예정이다. [19:10-23:17분 구간]

AMD 라이젠 포트폴리오 확장

AMD는 기업용 시스템 사용자 및 PC 마니아를 위한 신규 라이젠 데스크톱 프로세서 제품군을 발표했다:

# AMD 라이젠 5000G 시리즈 데스크톱 APU (Ryzen 5000G Series Desktop APUs): AMD “젠 3(Zen 3)” 코어 아키텍처를 기반으로 내장형 라데온 그래픽스(Radeon Graphics)를 탑재한 라이젠 7 5700G 및 라이젠 5 5600G 모바일 프로세서는 2021년 말 조립 PC 시장을 대상으로 출시 예정이다. [8:26–10:20 구간]

# AMD 라이젠 프로 5000 시리즈 데스크톱 프로세서(Ryzen PRO 5000 Series Desktop Processors): 엔터프라이즈급 성능과 보안 기능을 지원하는 AMD 라이젠 G 및 GE 시리즈 프로세서를 포함한다.

효율적인 비즈니스 솔루션을 위한 3세대 AMD EPYC™ 프로세서

AMD는 선도적인 성능의 3세대 EPYC 프로세서와 주요 파트너사와 협업을 기반으로 강력한 서버 생태계를 구축하고, 사용자들에게 차별화된 서비스 및 경험을 제공하고 있다.

# 3세대 AMD EPYC 프로세서는 하이퍼컨버지드 인프라(hyper converged infrastructure, HPI), 데이터 관리 및 분석, HPC 등 다양한 분야에 걸쳐 이전 세대 대비 약 두 배 이상 증가한 수의 솔루션을 지원하며, 독보적인 성능, 보안, 고객 가치를 제공한다. [2:45-5:00분 구간]

# 이커머스 애플리케이션을 기반으로 한 테스트에서 3세대 EPYC 프로세서는 인텔 제온 스케일러블 프로세서(Intel Xeon Scalable processors) 대비 50% 더 많은 계약 건을 처리할 수 있었으며, 동급의 SLA(Service Level Agreement)를 유지했다.

# AMD EPYC 프로세서는 현재 클라우드, 엔터프라이즈, HPC 워크로드 및 애플리케이션 전반에 걸처 220개의 세계 기록을 보유 중이다.